项目分类 | 检测项目 |
化学成分、牌号 |
1、牌号鉴定(碳钢、不锈钢、模具钢、铝合金、铜合金); |
机械性能 |
拉伸试验(抗拉强度、屈服强度、断面收缩率、伸长率、弹性模量)、冲击试验(常温冲击、低温冲击)、硬度试验(维氏硬度、洛氏硬度、布氏硬度)、承重试验、压缩试验、弯曲试验、压扁试验、破环扭矩、杯突试验、扩口试验、剪切试验、焊接结合力。 |
镀层测试 |
镀层厚度、膜重、镀层成分、镀层孔隙率、附着力、耐磨耗、耐化学品、铅笔硬度、耐酸/碱度、镀层形貌分析、表面污点分析、纳米硬度。 |
可靠性测试 |
盐雾试验(中性盐雾、铜离子加速、酸性盐雾)、振动、气体、IP等级、湿热、高低温、淋雨、沙尘、老化、氙灯、紫外、恒温恒湿、水雾试验、干热试验、耐高温。 |
金相组织 |
晶粒度、非金属夹杂物、低倍组织、显微组织、不锈钢相含量、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、蠕墨铸铁金相、断口检验、硬化层深度、PCB金相切片分析、熔池深度。 |
尺寸 |
常规尺寸、平面度、直线度、圆度、粗糙度、平行度、倾斜度、位置度、垂直度、微观尺寸、逆向工程、轮廓度、跳动、同心度、同轴度。 |
物理性能 |
密度、熔点、电阻率、粒径分布、导电/热、热膨胀系数、摩擦系数、比热容、残余应力、磁感应强度、铁损、水滴角、电磁兼容、物相分析。 |
失效分析 |
断裂失效、腐蚀类失效、异物分析、火灾分析、镀层类失效、电路板失效。 |
其他 |
1、腐蚀实验(腐蚀速率、质量损失); |